可程式高壓加速老化試驗機用于調查分析何時出現電子元器件，和機械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進行的試驗！隨著半導體可靠性的提高半導體器件能承受長期的THB試驗而不會產生失效，因此用來確定成品質量的測試時間也相應增加了許多.為了提高試驗效率、減少試驗時間。

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